Erinnere dich an alles. Halbleiterspeicher verstehen

Als ich Anfang des Jahres den Artikel „Who is Who in der Welt der Mikroelektronik“ schrieb , war ich überrascht, dass in den zehn größten Halbleiterunternehmen fünf mit der Produktion von Speicher befasst sind, darunter zwei - nur mit der Produktion von Speicher. Das Gesamtvolumen des globalen Halbleiterspeichermarktes wird auf 110 Milliarden US-Dollar geschätzt und bereitet Teilnehmern und Investoren ständig Kopfschmerzen, da der lokale Speichermarkt trotz des langfristigen Wachstums zusammen mit der gesamten Mikroelektronikbranche sehr fieberhaft ist - 130 Milliarden im Jahr 2017, 163 im Jahr 2018. 110 im Jahr 2019 und 110 werden bis Ende 2020 erwartet. 





Die zehn weltweit führenden mikroelektronischen Unternehmen und Speicherhersteller sind rot hervorgehoben.
Die zehn weltweit führenden mikroelektronischen Unternehmen und Speicherhersteller sind rot hervorgehoben.

Das Volumen des Speichermarktes beträgt fast ein Drittel der gesamten Mikroelektronik, und in den zehn größten Unternehmen beschäftigt sich die Hälfte mit Speicher. Warum ist Halbleiterspeicher so besonders? Lass es uns herausfinden.





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Ein Diagramm der Speicherhierarchie in Computersystemen mit relativen Speichergrößen und Zugriffslatenzen.
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SRAM 6T Cell Schaltplan
6T- SRAM

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Verschiedene Varianten der Topologie einer statischen Speicherzelle mit sechs Transistoren.  Quelle - G. Apostolidis et.  al., "Entwurf und Simulation von 6T-SRAM-Zellarchitekturen in 32-nm-Technologie", Journal of Engineering Science and Technology Review, 2016
. — G. Apostolidis et. al., «Design and Simulation of 6T SRAM Cell Architectures in 32nm Technology», Journal of Engineering Science and Technology Review, 2016

SRAM , , Am2900 581 . , , - , , , . - . , , , SRAM : 420 , 0.3% , . – , , , - . , SRAM – . , SRAM , . , , -, , MRAM, , , Cypress – , .





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Dynamische und statische Speicherzellenschemata

. DRAM (Intel 1103) 1970 1024 , 16 ! , . -, , DRAM , , .





Ein schematisches Diagramm des Fortschritts der DRAM-Produktionstechnologie.
DRAM.

, DRAM , , .





, Intel

Intel 1968 . , . Intel , DRAM, - , DRAM, Toshiba, .





, Intel -, , Micron, , Intel Optane, .





DRAM 60-80 . NAND Flash, . DRAM – Samsung SK Hynix, Micron. – , Samsung , Micron SK Hynix , DRAM Flash. 95% , .





– , (40-50%), (15-20% ), (20-25%). , , , .





, “ ”, , HBM – high bandwidth memory. , , , , .





Die Innenseiten des AMD Fiji Grafikbeschleunigers.  Der zentrale Kristall ist der eigentliche Computer, auf beiden Seiten befinden sich HBM-DRAM-Chips, die in mehreren Schichten gepackt sind.
AMD Fiji. – , – HBM DRAM.

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, Kingston

Kingston – , 1987 ,  SIMM- . , Kingston “” 1995 , , DRAM c 25% 80% , SSD, Kingston , 26% 8% 6% .





Kingston RAM-Modul.  Achten Sie auf die Packungsdichte der Chips auf der Platine.
Kingston. .

Kingston - , , . , Kingston .





, DRAM Intel? 1999 Hitachi NEC Elpida, DRAM- Mitshibishi. , , , Apple. 2009 Elpida, 2012 , Micron.





DRAM flash-, .





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SRAM, DRAM – , , . , , , - – . – . – , IBM , 2.5- HDD . , , SSD. HDD 2012, -.





Verschiedene Generationen von Festplatten.
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Flash-Zellstruktur
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Vergleich von NOR Flash- und NAND Flash-Architekturen
NOR Flash NAND Flash

NOR Flash , , . NAND Flash : , , – . , - , – - ? , , , word line. NAND Flash , . , , , random-access.





, – NAND Flash NOR Flash, , : NAND – 40-60 , NOR – . ? , . NOR Flash , , NAND Flash , , , , .





, NAND Flash – , – - -. . NOR Flash – , – , , . , embedded , NOR Flash EEPROM.





: PROM

, EEPROM, – , – Read-Only Memory ROM. . ( , Intel 8086. , - - , , ? PROM (P – programmable), , , , .





– Antifuse, . : ( ), , . , , .





Das Erscheinen des Gedächtnisses bei ausgebrannten Jumpern

, , , EPROM (E – erasable) EEPROM (EE – electrically erasable). -. EEPROM NOR Flash c .





NAND Flash

NAND Flash, , , HDD , , . NAND Flash – Samsung (33% ), Kioxia ( Toshiba, 20% ), Western Digital (14%), SK Hynix (11%), Micron (10%), Intel (8%).





, , Intel, Micron -. – Western Digital, HDD, – fabless- . WD Kioxia, . WD – RISC-V, .





NAND Flash, . -, “” , , - , – , - . , - , 3D NAND , , , .





Schematischer Ausschnitt des 2D- und 3D-NAND-Flash-Speichers
NAND Flash

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, 97% . , , .





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– MRAM ( RAM), FRAM ( RAM) PCM (phase-change memory).





FRAM – . , FRAM . , MSP430, , – , 130 , – . , , FRAM, FeFET, .





MRAM , , . , – , . MRAM 2004, -. , , , MRAM , , . , , MRAM , Samsung GlobalFoundries.





PCM – , , , ( ). PCM , MRAM – , . PCM : 2012 Micron , 2014 . – Intel 2017 3D Xpoint SSD Optane (Intel) X100 (Micron). , . , SSD NAND Flash.





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EEPROM, – “-”, MRAM. – , 300 . , - , , MRAM. (, 300 ). 1 4 , 35 35/90/120/150 . MRAM, SMIC TowerJazz. , .





, – , . 122 , , – , . , , NAND flash , , . – -. , , . , , .








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