Während die DRAM-Industrie offiziell in die EUV-Ära eintritt, geht die NAND-Flash-Stacking-Technologie über 150 l hinaus
Die drei großen DRAM-Anbieter (Samsung, SK Hynix und Micron) werden nicht nur weiterhin auf 1Znm- und 1alpha-nm-Prozesstechnologie umsteigen, sondern offiziell in die EUV-Ära eintreten, wobei Samsung 2021 die Führung in diesem Bereich übernehmen wird. DRAM-Anbieter werden bestehende Technologien mit doppelter Strukturierung schrittweise ersetzen, um die Kosten zu optimieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.
Nachdem es NAND Flash-Anbietern gelungen ist, die Stapeltechnologie voranzutreiben und im Jahr 2020 über 100 Schichten zu aggregieren, werden sie 2021 150 Schichten oder mehr anstreben und die monolithische Speicherkapazität von 256 GB / 512 GB auf 512 GB / 1 TB erhöhen. ... Verbraucher werden von NAND-Flash-Geräten mit höherer Kapazität profitieren, da sie sich bemühen, die Kosten für Chips zu senken. Trotz der Tatsache, dass die Hauptschnittstelle für SSDs jetzt PCIe der 3. Generation ist, wird die 4. Generation dank der Integration in PS5, Xbox Series X / S und Motherboards mit neuer Mikroarchitektur von Intel ab 2021 Marktanteile gewinnen. Die neue Schnittstelle ist unverzichtbar, um die enorme Nachfrage nach Datenübertragung von Hochleistungs-PCs, Servern und Hochleistungs-Rechenzentren zu befriedigen.
5G, 6G
Die 5G-Implementierungsrichtlinien: SA Option 2 ist ein von der GSMA im Juni 2020 veröffentlichtes Dokument, in dem die technischen Details von 5G-Bereitstellungen sowohl aus Sicht eines Mobilfunkbetreibers als auch aus globaler Sicht detailliert beschrieben werden. Die Betreiber werden voraussichtlich 2021 5G Autonomous Architectures (SA) in großem Umfang einführen. 5G SA-Architekturen unterstützen nicht nur Hochgeschwindigkeits- und Breitbandverbindungen, sondern ermöglichen es Netzbetreibern auch, ihre Netzwerke an Benutzeranwendungen anzupassen und sich an Workloads anzupassen, die eine extrem niedrige Latenz erfordern. Selbst während der Einführung von 5G konzentrieren sich Japans NTT DoCoMo und Koreas SK Telecom bereits auf 6G-Bereitstellungen, da 6G eine Vielzahl von Anwendungen in XR (einschließlich VR, AR, MR und Inhalten in 8K und höher) unterstützt.realistische holographische Kommunikation, WFH, Fernzugriff, Telemedizin und Fernunterricht.
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Im Jahr 2021 wird die Integration der KI die größte Herausforderung im Bereich des Internet der Dinge sein, und ihre Lösung wird den Übergang vom "Internet der Dinge" zur "Intelligenz der Dinge" ermöglichen. Innovationen in Bereichen wie Deep Learning und Computer Vision ermöglichen Software- und Hardware-Upgrades für intelligente Geräte. Angesichts der Branchendynamik, der wirtschaftlichen Anreize und der Nachfrage nach Fernzugriff wird erwartet, dass das Internet der Dinge zu intelligenter Fertigung und intelligenter Gesundheitsversorgung führt. In Bezug auf die intelligente Fertigung wird erwartet, dass die Einführung der kontaktlosen Technologie das Aufkommen der Industrie der 4. Generation beschleunigen wird. Da intelligente Fabriken nach Ausfallsicherheit, Flexibilität und Effizienz streben, werden durch die KI-Integration kritische Geräte (wie Cobots und Drohnen) genauer und können die Produktion steuern.So wird Automatisierung in Autonomie umgewandelt. Für eine intelligente Gesundheitsversorgung kann AI vorhandene Gesundheitsdatensätze in Tools zur Optimierung von Prozessen und zur Erweiterung von Diensten umwandeln. Beispielsweise ermöglicht die Integration von KI eine schnellere Erkennung von Infrarotbildern, was bei der klinischen Entscheidungsfindung, der Telemedizin und der chirurgischen Versorgung hilfreich sein kann. Es wird erwartet, dass diese Anwendungen die wichtigsten Funktionen ausführen können, die KI in medizinischen Geräten des Internet der Dinge ausführt, und diese Funktionen werden in verschiedenen Institutionen verfügbar sein - von intelligenten Kliniken bis zu Telemedizinzentren.Durch die Einführung von KI können vorhandene medizinische Datensätze in Tools umgewandelt werden, mit denen Prozesse optimiert und die Servicebereitstellung erweitert werden können. Beispielsweise ermöglicht die Integration von KI eine schnellere Erkennung von Infrarotbildern, was bei der klinischen Entscheidungsfindung, der Telemedizin und der chirurgischen Versorgung hilfreich sein kann. Es wird erwartet, dass diese Anwendungen die wichtigsten Funktionen ausführen können, die KI in medizinischen Geräten des Internet der Dinge ausführt, und diese Funktionen werden in verschiedenen Institutionen verfügbar sein - von intelligenten Kliniken bis zu Telemedizinzentren.Durch die Einführung von KI können vorhandene medizinische Datensätze in Tools umgewandelt werden, mit denen Prozesse optimiert und die Servicebereitstellung erweitert werden können. Beispielsweise ermöglicht die AI-Integration eine schnellere Erkennung von Infrarotbildern, was bei der klinischen Entscheidungsfindung, der Telemedizin und der chirurgischen Versorgung hilfreich sein kann. Es wird erwartet, dass diese Anwendungen die wichtigsten Funktionen ausführen können, die KI in medizinischen Geräten des Internet der Dinge ausführt, und diese Funktionen werden in verschiedenen Institutionen verfügbar sein - von intelligenten Kliniken bis zu Telemedizinzentren.KI in medizinischen Geräten des Internet der Dinge, und diese Funktionen werden in verschiedenen Institutionen verfügbar sein - von intelligenten Kliniken bis zu Telemedizinzentren.KI in medizinischen Geräten des Internet der Dinge, und diese Funktionen werden in verschiedenen Institutionen verfügbar sein - von intelligenten Kliniken bis zu Telemedizinzentren.
Die Integration von AR-Brillen und Smartphones wird eine Welle plattformübergreifender Anwendungen auslösen
Im Jahr 2021 wird die AR-Brille in Verbindung mit einem Smartphone funktionieren, das als Computerplattform für das gesamte System dienen wird. Dieses Design kann die Kosten und das Gewicht von AR-Brillen erheblich reduzieren. Insbesondere mit der Entwicklung der 5G-Netzwerkinfrastruktur im Jahr 2021 wird die Integration von 5G-Smartphones und AR-Brillen es letzteren ermöglichen, AR-Anwendungen nicht nur effizienter zu handhaben, sondern auch ein breiteres Spektrum an Multimedia-Funktionen für die persönliche Unterhaltung durch den Einsatz zusätzlicher Rechenleistung von Smartphones bereitzustellen. Daher wird erwartet, dass Smartphone-Marken und Mobilfunkbetreiber 2021 in großem Umfang in den AR-Brillenmarkt eintreten.
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Die Fahrzeugsicherheitstechnologie hat sich von externen Geräten zu Innengeräten entwickelt, und auch die Sensortechnologie hat sich weiterentwickelt. Auf diese Weise werden Fahrerüberwachungssysteme in die Erfassung von Umweltdaten integriert. In ähnlicher Weise entwickeln sich AI-Automobilanwendungen weiter und sind der Unterhaltung entwachsen, um eine unverzichtbare Hilfe für die Fahrzeugsicherheit zu werden. Angesichts einer Reihe von Unfällen, bei denen die Fahrer die Straßenverhältnisse aufgrund der übermäßigen Abhängigkeit von ADAS-Systemen ignorierten, die in den letzten Jahren rasch in moderne Fahrzeuge eingeführt wurden, widmet der Markt den Fahrerüberwachungsfunktionen erneut große Aufmerksamkeit.In Zukunft wird der Schwerpunkt der Fahrerüberwachung auf der Entwicklung aktiver, zuverlässiger und genauer kamerabasierter Systeme liegen. Durch das Erkennen von Schläfrigkeit und verminderter Wachsamkeit des Fahrers durch Pupillenverfolgung und Verhaltensüberwachung können diese Systeme in Echtzeit feststellen, ob der Fahrer müde, vom Fahren abgelenkt oder nicht ordnungsgemäß fährt. Fahrerüberwachungssysteme sind daher zu einer absoluten Notwendigkeit bei der Entwicklung selbstfahrender Systeme geworden, da sie mehrere Funktionen gleichzeitig ausführen müssen: Überwachung des Fahrerzustands und Benachrichtigung über Änderungen in Echtzeit, Bewertung der Fähigkeiten des Fahrers und gegebenenfalls Übernahme von Steuerfunktionen. ... Erwartet,dass in naher Zukunft Autos mit integrierten Fahrerüberwachungssystemen in die Massenproduktion gebracht werden.
Als Smartphones mit flexiblen Bildschirmen 2019 vom Konzept zur Produktion übergingen, haben mehrere Marken konsequent ihre eigenen flexiblen Smartphones herausgebracht, um den Stift auszuprobieren. Obwohl diese Geräte aufgrund ihrer relativ hohen Produktionskosten (und damit der hohen Einzelhandelspreise) immer noch mittelmäßig sind, können sie auf dem ausgereiften und gesättigten Smartphone-Markt immer noch Geräusche machen. In den nächsten Jahren, wenn die Hersteller von Anzeigemodulen ihre flexiblen AMOLED-Anzeigekapazitäten schrittweise erweitern, werden sich die Smartphone-Hersteller auf flexible Geräte konzentrieren. Darüber hinaus wird diese Funktionalität schrittweise in anderen Geräten implementiert, beispielsweise in Laptops. Mit Intel und Microsoft an der Spitze,Viele Hersteller haben ihre eigenen Lösungen für Dual-Display-Notebooks herausgebracht. Ebenso werden faltbare Geräte mit flexiblen AMOLED-Displays das nächste heiße Thema auf dem Markt sein. Laptops mit flexiblen Displays dürften 2021 auf den Markt kommen. Die Integration flexibler Displays in Laptops, die Einführung neuer Innovationen und die Entstehung einer Produktkategorie, die diese Displays in größerem Umfang als Produkte der vorherigen Generation verwenden wird, dürften die Produktionskapazität flexibler AMOLED-Displayhersteller erweitern.Die Einführung neuer innovativer Lösungen und die Entstehung einer Produktkategorie, in der diese Displays häufiger als Produkte der vorherigen Generation eingesetzt werden, werden die Produktionskapazität flexibler AMOLED-Displayhersteller erweitern.Die Einführung neuer innovativer Lösungen und die Entstehung einer Produktkategorie, in der diese Displays häufiger als Produkte der vorherigen Generation eingesetzt werden, werden die Produktionskapazität flexibler AMOLED-Displayhersteller erweitern.
Mini-LED QD-OLED OLED-
Der Wettbewerb zwischen Anzeigetechnologien wird voraussichtlich 2021 auf dem High-End-TV-Markt ausbrechen. Insbesondere die Mini-LED-Technologie ermöglicht LCD-Fernsehern eine feinere Kontrolle über ihre Hintergrundbeleuchtungszonen, was bedeutet, dass ihr Bildkontrast im Vergleich zu aktuellen Serienfernsehgeräten höher ist. Die vom Marktführer Samsung hergestellten LCD-Fernseher mit Mini-LED-Hintergrundbeleuchtung passen zu ihren weißen OLED-Gegenstücken und bieten eine ähnliche Leistung. Aufgrund ihrer überlegenen Wirtschaftlichkeit ist zu erwarten, dass die Mini-LED-Technologie eine bemerkenswerte Alternative zur OLED darstellt. Auf der anderen Seite setzt Samsung Display (DEZA) auf seine neue QD-OLED-Technologie als technologisches Unterscheidungsmerkmal von seinen Mitbewerbern, da die DEZA die LCD-Produktion auslaufen lässt.Die DEZA wird sich bemühen, mit ihrer QD-OLED-Technologie einen neuen Goldstandard in der Fernsehtechnologie zu setzen, der die weiße OLED in Bezug auf die Farbsättigung übertrifft. TrendForce erwartet 2021 High-End-Fernseher einen harten Wettbewerb
HPC AiP
Der Fortschritt der Chipverpackungstechnologien hat sich auch nach der COVID-19-Pandemie nicht verlangsamt ... Da verschiedene Hersteller Module mit HPC-Chips und Antennen in einem Paket herstellen, versuchen auch Halbleiterunternehmen (wie TSMC, Intel, ASE und Amkor), ihren Platz einzunehmen diese aufstrebende Industrie. Bei der Verpackung von Hochleistungschips hat aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach E / A-Effizienz auch die Nachfrage nach Interposern, die in der Chipverpackung eingesetzt werden, zugenommen. TSMC und Intel haben neue Chip-Verpackungsarchitekturen, eine proprietäre 3D-Matrix bzw. eine Hybridverbindung veröffentlicht. Daher entwickeln die Unternehmen schrittweise ihre Verpackungstechnologien der dritten Generation (CoWoS bei TSMC und EMIB bei Intel) und veröffentlichen CoWoS und Co-EMIB der vierten Generation.Im Jahr 2021 werden diese Unternehmen nach Möglichkeiten suchen, um die Nachfrage nach hochwertigen 2.5D- und 3D-Verpackungen von Chips zu befriedigen. In Bezug auf die Installation von AiP-Modulen haben MediaTek und Apple nach der Veröffentlichung der ersten QTM-Produkte durch Qualcomm im Jahr 2018 eine Partnerschaft mit verwandten OSAT-Unternehmen wie ASE und Amkor geschlossen. MediaTek und Apple hoffen, durch diese Zusammenarbeit Fortschritte in Forschung und Entwicklung im Bereich der relativ kostengünstigen Verpackungstechnologie für Flip-Chips zu erzielen. Ab 2021 wird AiP voraussichtlich in 5G-fähige Geräte integriert. Um die Nachfrage nach 5G-Konnektivität und Netzwerkkonnektivität zu befriedigen, werden AiP-Module voraussichtlich zuerst für den Smartphone-Markt und dann für den Automobil- und Tablet-Markt verfügbar sein.
Mit der rasanten Entwicklung des Internet der Dinge, von 5G, AI und Cloud / Edge-Computing sind die Chiphersteller von der Entwicklung einzelner Produkte zur Entwicklung von Produktlinien und Produktlösungen übergegangen und haben so komplexe und granulare Ökosysteme ihrer Chips geschaffen. Wenn Sie die Entwicklung der wichtigsten Chiphersteller in den letzten Jahren aus einer breiteren Perspektive betrachten, können Sie sehen, dass die kontinuierliche vertikale Integration dieser Unternehmen zur Entstehung einer oligopolistischen Industrie geführt hat, in der der lokale Wettbewerb intensiver ist als je zuvor. Da die Kommerzialisierung von 5G zahlreiche Anforderungen für verschiedene Anwendungen stellt, bieten die Chiphersteller jetzt vertikale Full-Service-Lösungen vom Chipdesign bis zur Integration von Software- und Hardwareplattformen an.Unternehmen verfolgen diese Strategie als Reaktion auf die enormen Geschäftsmöglichkeiten, die sich aus der rasanten Entwicklung der Smart-Device-Branche ergeben. Auf der anderen Seite befinden sich Chiphersteller, die nicht in der Lage waren, den Anforderungen entsprechend rechtzeitig zu navigieren, wahrscheinlich in einer Situation der übermäßigen Abhängigkeit von einem Markt.
- Micro-LED
Die Veröffentlichung von übergroßen Micro-LED-Displays von Samsung, LG, Sony und Lumens in den letzten Jahren markiert den Beginn der Integration der Micro-LED-Technologie in den Entwicklungsprozess für übergroße Displays. Da sich die Verwendung von Micro-LEDs in großen Displays allmählich weiterentwickelt, wird Samsung voraussichtlich das erste Unternehmen in der Branche sein, das Micro-LED-Aktivmatrix-TVs auf den Markt bringt und damit 2021 als erstes Jahr der Micro-LED-Integration in TVs festigt. Die aktive Matrix adressiert Pixel unter Verwendung einer TFT-Rückwandplatine, und da der Entwurf der aktiven Matrix in einem Chip relativ einfach ist, ist dieses Adressierungsschema hinsichtlich des Routings relativ anspruchslos. Insbesondere erfordern Aktivmatrixtreiber-ICs PWM- und MOSFET-Schalterfunktionen, um den elektrischen Strom zu stabilisieren.Bereitstellung des Betriebs von Micro-LED-Anzeigen, wodurch ein neuer und extrem teurer Entwicklungsprozess für solche Mikroschaltungen erforderlich wird. Aus diesem Grund haben Hersteller von Mikro-LEDs derzeit die größten Schwierigkeiten beim Eintritt in den Endgerätemarkt, was die Technologie und ihre Kosten betrifft.
